芯片电路板剪切多功能试验机

简要描述：芯片电路板剪切多功能试验机适用于检测拉伸试验、剪切试验、抗扭试验等力学性能测试分板研究，可根据GB/ISO/ASTM/JIS/DIN等标准选配不同附具后可进行拉伸、压缩、弯曲、剥离、剪切、撕裂、刺破、顶破等试验，微机控制系统自动采集处理试验数据,绘制多种曲线并打印试验报告，可满足不同材料的试验测量需要。

更新日期：2024-09-28
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一、产品介绍：

芯片电路板剪切多功能试验机 适用于检测拉伸试验、剪切试验、抗扭试验等力学性能测试分板研究，可根据GB/ISO/ASTM/JIS/DIN等标准选配不同附具后可进行拉伸、压缩、弯曲、剥离、剪切、撕裂、刺破、顶破等试验，微机控制系统自动采集处理试验数据,绘制多种曲线并打印试验报告，可满足不同材料的试验测量需要。测控软件可按用户要求扩展功能,***应用于航天航空、石油化工、机械制造、塑料橡胶、陶瓷建材、金属材料、建筑工程等行业、以及高等院校、科研机构、技术监督、质检站所等部门。

二、主要技术参数：

1.型号WDS-1

2.试验力选择：1kN、2kN、5kN、10kN、20kN、30kN；

3.传感器精度等级：0.02%；

4.设备精度等级：0.5级；

5.试验力测量范围：0.4%--***FS；

6.试验力示值误差：≤示值的±0.5%；

7.力分辨率：≥1/300000FS；

8.位移示值误差：≤示值的±0.5%；

9.试验速度范围：0.01mm/min--500mm/min（任意调）；

10.安全保护装置：电子限位保护、紧急停止键和软件过载自动保护；

11.试验夹具装置：拉伸、压缩、弯曲、剪切（可选）

12.有效试验宽度：370mm

13、有效拉伸试验行程：800mm；

14、主机尺寸：800×420×1800mm；

15、主机重量：约320Kg。

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